MITSUBISHI ELECTRIC APRESENTA CHIP DE DIODO LASER AJUSTÁVEL PARA COMUNICAÇÃO DE FIBRA ÓPTICA

Produto permite aumentar a capacidade de comunicação digital coerente e reduzir o tamanho dos transceptores ópticos
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A Mitsubishi Electric Corporation anuncia o envio das primeiras unidades do novo chip de diodo laser ajustável para uso em transceptores ópticos de sistemas de comunicação de fibra óptica. O novo chip permite aumentar a capacidade de comunicação digital coerente, bem como reduzir o tamanho dos transceptores ópticos.

O volume de transmissão de dados está aumentando rapidamente devido ao crescimento das redes de comunicação móvel 5G e ao aumento dos serviços de streaming de vídeo. Por isso, a capacidade de transmissão de alta velocidade precisa ser ampliada dos atuais 100 Gbps para 400 Gbps em redes de fibra óptica para uma comunicação eficiente entre data centers e redes de longa distância. Portanto, sistemas de comunicação digital coerente estão sendo implementados para melhorar a eficiência da comunicação em redes de fibra óptica.

Ao mesmo tempo, os transceptores ópticos precisam ter seus tamanhos reduzidos para se adequarem aos espaços limitados nos equipamentos de rede. Mas, até agora, como os diodos laser ajustáveis eram oferecidos em formato de tubo, com diâmetros variados, não era possível reduzir o tamanho dos transceptores. Já o novo chip, modelo ML9CP61, tem a dimensão de 0,75 x 3,8 x 0,1mm.
Design confiável e flexível

O novo chip produz um comprimento de onda de luz de 1,55μm, usado para comunicação digital coerente. Ele suporta uma ampla gama de comprimentos de onda em conformidade com o padrão de transceptor óptico de 400 Gbps (OIF-400ZR-01.0). Oferecer o produto na forma de um chip dará aos fabricantes a flexibilidade de otimizar o design de transceptores ópticos específicos.

O design altamente confiável do chip incorpora a tecnologia de produção de semicondutores da Mitsubishi Electric desenvolvida para a produção de laser de Feedback Distribuído (DFB - Distributed Feedback) em estações base móveis e diodo laser integrado com modulador de eletroabsorção (EML) em datacenters.

A produção do novo chip deve atingir seu ponto máximo a partir de 2023. Além do chip de diodo laser ajustável, a Mitsubishi Eletric também está estudando o desenvolvimento de chips moduladores ópticos para produtos de 800 Gbps de próxima geração.

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