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COLABORAÇÃO NO ECOSSISTEMA: O QUE IMPORTA

O ecossistema de automação industrial de hoje é caracterizado por muitas interrupções de mídia durante o processamento e transferência de documentação. É essencial resolver esses problemas dentro do processo de desenvolvimento para máquinas e sistemas de fábrica - por meio da colaboração direcionada entre todas as partes interessadas e sistemas. Os dados criados no processo de engenharia devem ser compartilhados com todos os envolvidos no processo. O objetivo ideal: construtores de máquinas e integradores de sistemas, fabricantes de painéis de controle, fabricantes de componentes e também a máquina ou o operador do sistema da planta, todos trabalham em rede juntos.

SIMCO News

SIMCO lança marca exclusiva de robôs de injeção

Com exclusividade, empresa traz para o Brasil robôs mais modernos, de alta tecnologia e custo competitivo para automação no setor plástico.

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TELEDYNE FLIR LANÇA MEDIDOR DE UMIDADE E GERADOR DE IMAGEM TÉRMICA COM MSX® FLIR MR265

Projetado para escanear visualmente grandes áreas em busca de problemas de umidade, vazamentos de ar, problemas elétricos e muito mais, o medidor de umidade e gerador de imagem térmica com MSX FLIR MR265 capacita os profissionais a identificar e localizar rapidamente vazamentos de água e outros problemas de umidade na fonte. Esta dupla ferramenta de medição e também termovisor, combina uma câmera termográfica Lepton® de resolução 160 × 120, câmera visual, apontador laser e detecção de umidade com ou sem pino para identificação e medição de vazamento mais rápidas, além de oferecer relatórios fáceis por meio do FLIR Thermal Studio Suite.

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SENSORES: TESTE, MEDIÇÃO E MUITO MAIS!

Mais inteligente, mais preciso, mais rápido, mais seguro, menor, sem fio, padronizado. Estas são algumas das características que fazem dos sensores uma das vedetes neste momento de transformações digitais nas indústrias. Nesta entrevista, Allan Santos, que é Gerente de Suporte Técnico na ifm electronic, explica a robustez da inteligência e do conhecimento por trás desses dispositivos e, especialmente, a tecnologia IO-Link.

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