Implementação rápida e fácil de dispositivos de campo Foundation Fieldbus e Profibus PA

Implementação rápida e fácil de dispositivos de campo Foundation Fieldbus e Profibus PA

Como destaque de produto na feira mundial de negócios embarcados em Nuremberg, Alemanha (23 a 25 de fevereiro de 2016) a Softing apresenta a próxima geração de seu módulo de comunicação de sucesso commModule PD Sucessor do Fieldbus Kit FBK-2) para a integração de Foundation Fieldbus™ e funcionalidade Profibus PA em dispositivos de campo.

Legenda: Implementação rápida e fácil de dispositivos de campo Foundation Fieldbus e Profibus PA

O commModule PD é o sucessor do comprovado Fieldbus Kit FBK-2 da Softing. Ele não requer conhecimento especial em programação ou fieldbus especial, o que torna a implementação de fieldbus rápida e fácil, e tem uma pegada ainda menor em comparação com o FBK-2. O módulo oferece maior flexibilidade e desempenho usando um microcontrolador de 32 bits com significativamente mais memória (RAM e ROM). A funcionalidade do controlador fieldbus é implementada em software, o que reduz o consumo de energia (cativo) do módulo em cerca de 25% em comparação com a solução FBK-2. Além disso, o commModule PD permite a montagem automática (SMD – Surface Mounted Devices), reduzindo desse modo significativamente os custos de fabricação e manipulação.

Usando este módulo como parte do produto commKit FFeasy / PAeasy substitui-se o projeto de desenvolvimento complexo anteriormente exigido por uma abordagem simples e rápida de implementação. Ao integrar o commModule PD, a física do bus já está preparada para a conexão de Foundation Fieldbus H1 e Profibus PA. Uma extensa biblioteca de Função e Blocos Transdutores está disponível para integração imediata eliminando a de outra forma necessária programação de software. Os usuários não precisam de conhecimento especial de Foundation Fieldbus ou de Profibus PA e se beneficiam de um tempo rápido ao mercado.

Visite a Softing na feira mundial de negócios embarcados, em Nuremberg, de 23 a 25 de fevereiro de 2016: Pavilhão 1, Estande 1-100.

http://tekinfo.link/r24b2911105

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